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載帶破洞問題原因分析
載帶破洞問題原因分析
載帶生產(chǎn)過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)口袋破洞等異常,會(huì)出現(xiàn)零件端子外露,成型不良,產(chǎn)品放不進(jìn)去、卡件等,導(dǎo)致零件端子氧化,SMD貼片機(jī)不能自由吸取零件。出現(xiàn)此異常有一下幾種情況。1、原料中間有雜質(zhì),成型吹氣時(shí)雜質(zhì)掉落,出現(xiàn)破洞,導(dǎo)致個(gè)別穴位不能吹起來。2、加熱模高溫膠掉落或松掉了,?加熱時(shí)受熱不均勻,原料受熱深度不一,吹氣時(shí)出現(xiàn)破洞。3、成型模壓模裝偏了,下壓時(shí)壓模一邊或角碰到成型模的邊,出現(xiàn)原料到不了位,導(dǎo)致破洞出現(xiàn)。東莞市協(xié)信電子有限公司工程技術(shù)師傅擁有10多年工作經(jīng)驗(yàn),通過CCD檢測載帶,能最大程度避免此列異常出現(xiàn),專業(yè)生產(chǎn)SMD載帶、連接器載帶、變壓器載帶、晶振載帶、蓋帶、膠盤服務(wù)商,
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