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載帶封裝時主要考慮的因素有以下幾點

? 隨著當今電子行業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)出更小、更加精密的電子產(chǎn)品將是一個必然趨勢，電子元件也將以更精更小為主，作為電子行業(yè)里重要不可或缺的下游產(chǎn)業(yè)，SMD載帶也將跟隨電子元件逐變的趨勢、生產(chǎn)出更精更小的SMD載帶主導整個市場，所屬載帶行業(yè)的相關企業(yè)，應及時應對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高，改變生產(chǎn)方式，升級，更換機器將是業(yè)務持續(xù)的必要保證。

屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU 的性能直接影響計算機的整體性能。

而 CPU 制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是 CPU 的封裝技術，采用不同封裝技術的 CPU，在性能上存在較大差距。

只有高品質(zhì)的封裝技術才能生產(chǎn)出完美的 CPU 產(chǎn)品。

屏蔽罩載帶指的廣泛應用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等 SMT 電子元件的包裝的塑膠載體。

屏蔽罩載帶的種類：按照載帶的用途可以分為：IC 專用載帶、晶體管專用載帶、貼片 LED 專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類 SMD 載帶、貼片電容專用載帶、 SMT 連接器專用載帶等按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS 載帶、ABS 載帶、PET 載帶、PC 載帶、HIPS 載帶、PE 載帶等。

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載帶封裝時主要考慮的因素有以下幾點